铜合金韦氏硬度检测
铜及铜合金常用布氏、洛氏硬度检测。但对于薄试样、薄板、带材和铜管材使用韦氏硬度试验法有其便于操作、现场检测和快速之便。为此有色金属标准化技术委员会已制定行业标准即YS/T 471—2004《铜及铜合金韦氏硬度试验方法标准》。
1. 试验原理
韦氏硬度计的基本原理是采用一定形状的淬火压针，在标准弹簧检测力作用下压入试样表面，定义0.01 mm的压入深度为一个韦氏硬度单位。材料的硬度与压入深度成反比。压入越浅硬度越高，压入越深硬度越低。
2. 试验仪器
铜合金及韦氏硬度计有W-B75型（美国的为B-75型）和W-BB75型（美国的为BB-75型）。W-B75型和W-BB75型与铝合金用韦氏硬度计W-20型系列相比较，其仪器结构均完全相同，只是W-B75和W-BB75选用了圆柱体压针，而W-20型系列为圆锥台形压针。W-B75和W-BB75的差别，这两种型号仪器结构和压针均相同，只是W-B75型采用了更硬的试验力弹簧，因此，W-B75型适用于测量硬态和半硬态的铜合金材料，而W-BB75型适用于测量纯铜和软态的铜合金。因为试验力弹簧的差异，因而用不同型号的铜合金韦氏硬度计测量后，其硬度值的结果表示也有区别。相应的不同型号的硬度值换算关系也有区别。
3. 试样
试样厚度一般应不大于6 mm，当试样厚度大于0.5 mm，小于1 mm时，为补偿试样厚度不足造成的误差，应取多片相同试样相互紧密叠合后进行测试。片状试样尺寸纺为25 mm×25 mm。管状试样内径应不小于φ6 mm。
试样的试验面应光滑洁净，不应有机械损伤，试样面如有涂层应彻底清除；如有轻微的擦伤或磨痕等需经磨光。
4. 测量步骤
1）将试样置于砧座和压针之间，压针应与检测面垂直。轻轻压下手柄，使压针压住试样。
2）快速压下手柄，施加足够的力，使压针套筒的端面紧压在试样上，从表头读出硬度值（精确到0.5 HW）。超出限度的压下力，会被弹簧平衡掉，不会损坏硬度计。
3）再次测量时两相邻压痕中心间距离应不小于6 mm。
4）在测量较软金属时，表头指针会瞬间达到某一数值，随后可能会稍有下降，此时测量值以观察到的最大值为准。
5）在一般情况下，每个试样至少测量3个点。以测量值的算术平均值作为试样硬度值，计算结果修约到0.5 HW。
5. 检测结果的处理及硬度值的表示
1）结果处理
以至少三点测量值的算术平均值作为试样的硬度值，计算结果应精确（修约）到0.5 HW.
2）硬度值的表示
使用W-B75型硬度计时用HWA表示，使用W-BB75型时用HWB表示，符号之前为硬度值。
例如：
11 HWA表示使用W-B75硬度计，测得的韦氏硬度值为11，9 HWB表示W-BB75硬度计，测得的韦氏硬度值为9。